原理：
1、依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置；
2、再依據設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。
背鉆孔的優(yōu)點：
1）減小雜訊干擾；
2）提高信號完整性；
3）局部板厚變??；
4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。
轉硬件
我轉行做硬件了，我講些我的想法。趁年輕還是轉硬件吧，做硬件的至少還有一個硬件部門，想爬還可以往上爬當部門經理。做PCB設計的就這樣了，主管最高了，還想怎么發(fā)展。還有再往上，總監(jiān)之類的也不可能是做PCB設計的，PCB設計工程師領域太小了一 點。它也只是硬件中的一個小分支。
不管是何種規(guī)格的pcb板，其組成一般分為軟板和硬板分，其中軟板就是常見的柔性膜片，硬板常見的為銅板。一般情況下，軟板主要用于微帶線電路，而硬板主要采用蝕刻工藝蝕刻電路。但兩者使用場合不同，從而使得其應用存在局限。
傳統(tǒng)的軟硬結合工藝是利用粘膠和擠壓原理將軟板和硬板直接壓制在一起，由于軟板硬板硬度不同，及其容易導致軟板面被壓變形從而影響產品性能
PCB設計，需要摳掉覆銅的一部分，可以如下操作:首先，在禁布層將需要摳掉的部分畫出。然后，選擇覆銅，更改屬性，讓其重新鋪銅。最后，將禁布層的線刪除。這樣，PCB覆銅自動摳掉不需要的部分。
1.不同地的單點連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接?！ ?.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源：做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。 3.死區(qū)問題：如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
pcb水洗的工藝流程
開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。
鉆孔及除膠、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅。
除披鋒及銅沉積、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
兩個概念，PCB板是印刷電路板，是一個實物，可以用鍍金、噴錫、OSP等工藝來進行表面處理，OSP是一道生產工藝名，OSP板是指采用OSP工藝，即抗氧化工藝生產出來的PCB板，在PCB板上覆有一層抗氧化膜，保護銅面。
PCB工藝設計規(guī)范
1. 目的
規(guī)范產品的PCB工藝設計，規(guī)定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。
3. 定義
導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。
盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/參考標準或資料
TS—S0902010001 <<信息技術設備PCB安規(guī)設計規(guī)范>>
TS—SOE0199001 <<電子設備的強迫風冷熱設計規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設備的自然冷卻熱設計規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 規(guī)范內容
5.1 PCB板材要求
5.1.1確定PCB使用板材以及TG值
確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。
5.1.2確定PCB的表面處理鍍層
確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。
內容太多，摘取一段。
PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。
PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛（絕對不會用純錫的，熔點高）。
1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過波峰焊溫度需控制在260度左右;過回流焊溫度在260-270度左右。
2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過波峰焊溫度需控制在250度左右;過回流焊溫度在245-255度左右。
3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡;無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。
4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛錫的鉛含量達到37。
5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用;不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高，焊接點會牢固很多。
6、在PCB板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的，沒有區(qū)別。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。
由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
QC是QC質量檢測
qc新七大手法指的是：關系圖法、KJ法、系統(tǒng)圖法、矩陣圖法、矩陣數據分析法、PDPC法、網絡圖法。
開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。
鉆孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。
鉆孔及除膠、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅。
除披鋒及銅沉積、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機。
